为新建微电子装备中心大楼，项目占地面积为2278. 00m2，总建筑面积为14963.80m2，地.上6层，地下1层，建筑高度为23. 85m。工程投资约4000万元。基坑概况:基坑长80米，宽21.6米，深度为4.4米~4.9米，安全等级为二级，结构重要性系数为1.0，放坡为1: 0.6，支护方案为土钉墙加挂网喷砼，土钉墙钢筋规格为:三级螺纹钢，直径18MM， 长度6米，钢筋网规格为中6. 5@250*250，锚喷砼强度为C20,素喷砼强度为C20,，厚度为100MM，分两层施工。